中农兴业网团旗下网站·中国农业百强网站(科教文化类十强)
用户名: 密码:   注册帐号 忘记密码?
当前位置: 中国农民网 > 农知农技 > 农知百科 > 地膜玉米播种与盖膜技术 返回首页

地膜玉米播种与盖膜技术

时间:2014-01-07 17:59来源: 作者:收藏
    1、盖膜方式。盖膜的方式有两种:一种是先播种后盖膜,出苗后破膜放苗。及时打孔放苗,防止烫苗;及时压膜,防止失水。另一种是整好地及时盖膜保墒,播种时打孔点籽。  
    2、选膜和盖膜。选用幅宽为80cm,厚度为0.007m的微膜或线型膜,以降低费用,适合用小行距为40- 50cm宽垄面。盖膜时将膜拖展,紧贴地面铺平,四周用土压严盖实。  
    3、喷施除草剂。覆盖地膜前,喷除草剂,防除田间杂草。铺膜后,田间杂草不易清除。  
    4、种子处理。采用包衣种子,在阳光下晒2—3天,提高出苗率。     
    5、播种。播种深度根据墒情而定,一般为4—5cm,播种深浅要基本一致。  
分享到:
    
------分隔线----------------------------
发表评论 查看所有评论
请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。
评价:
表情:
用户名: 密码: 验证码:
友情链接(按推荐调取)